索尼公司今天宣布，索尼、筑波技术大学、东京工业大学三家联合，开发出了新型的无线射频RF LSI和基带BB LSI，可以实现速度高达6.3Gbps的毫米波无线通信，创下世界新纪录。BB LSI芯片采用40nm CMOS工艺制造，长宽尺寸仅为3毫米。RF LSI芯片则使用65nm CMOS工艺生产，长宽尺寸都是4.2毫米，二者合计约为26.6平方毫米。

系统架构简图

近年来，无线通信速度需求的迅速提升对频率的渴求日渐高涨，特别是6GHz以下频率的短缺越发紧要，此外随着图片、音乐、视频质量迈向高清级别，设备间数据通信量也是迅猛增加，都对设备间大数据量的传输速度提出了更高要求。

为此，索尼和日本两家顶级高校开发出了这种毫米波无线通信技术，可在移动设备之间实现高速、低功耗数据传输，人们无需数据线就能随时随地收发大规模数据，同时还能将无压缩高质量视频从移动设备流传输到高清电视等显示设备上。

在这项联合进行的工程中，索尼负责设计BB LSI的数字部分以及芯片的整体开发，而索尼的rate-14/15低密度奇偶校验码(LDPC ECC)大幅减少了错误校验所需要的冗余数据，单位比特能效达11.8pj(皮焦尔)，6.3Gbps速度下也不过74mW(毫瓦)。这一LDPC校验码也已提交给60GHz频段毫米波无线通信标准IEEE 802.15.3c，并已得到采纳。

东京工业大学则设计了BB LSI的数字部分和RF LSI，后者可做为一个60GHz频段毫米波直接转换收发器，首次在60GHz频段下为每个频率通道(总计四个)都实现了16QAM(正交幅度调制)。BB LSI上的模数转换器(ADC)的功耗也做到了世界最低，2.3GS/s采样率下不过区区12mW。

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