轻薄版Xbox360芯片CPU/GPU合而为一

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今年六月下旬,微软发布了新款轻薄版Xbox 360 slim,但是新主机的单芯片处理器因为种种原因始终未能露出真容。X360采用的CPU处理器是来自IBM的PowerPC,三核心,主频3.2GHz,二级缓存1MB,GPU图形核心ATI提供的Xenos,48个统一着色器,核心频率500MHz,另外还有一颗10MB eDRAM嵌入式内存。

自从2005年底发布以来,X360始终保持着较快的升级速度,芯片制造工艺也不断进化,从90nm到80nm再到65nm,直至如今的45nm。为了给游戏开发人员保持一个稳定的平台,整机性能基本保持平稳,但工艺的更新能够大大降低成本、功耗和体积。

最新轻薄版X360开发代号“Valhalla”(北欧神话中的瓦尔哈拉殿堂),新处理器开发代号则是“Vejle”(丹麦城市维吉利),由微软、IBM共同设计。

经过不知道多长时间的努力,微软和IBM最终将CPU、GPU两颗芯片整合到了一块基片上,类似于轻薄版PS2,以及更复杂的Intel Sandy Bridge、AMD Fusion APU。这颗新的处理器由IBM和另一家工厂(应该是被GlobalFoundries收购的新加坡特许)采用45nm SOI工艺制造,集成3.72亿个晶体管,外围封装尺寸35×35毫米,1156个焊球,内部运行频率不变。

eDRAM嵌入式内存也被放到了该芯片内部,但和CPU、GPU是分离的,只不过是封装在一起而已,双芯片组成了一个模块。

Editor: Yong; Tags: ,

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